侯德綸-PBO短纖-SHENZHEN SELEN SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.-深圳市新綸科技股份有限公司

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應用于MiniLED芯片的封裝保護

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粘度：200-10000mPa·s

固化類型：雙組分熱固

折射率：1.41-1.54

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